電燒磨皮術 (Electrobrasion)
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原理與持握:電燒磨皮術以電外科裝置 (electrosurgical device) 燒灼皮膚去除組織。以拇指與中指握住手柄本體、食指觸發電流,握法如握筆;裝置應設於低至中功率 (low to mid power),過高設定加上多次掃過可能造成比預期更深的真皮損傷。
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磨頭與操作:較小的針點狀磨頭 (needle point tip) 適合精細小區;較大較平的磨頭可削平大面積組織(如酒糟鼻 rhinophyma)。磨疤時以磨頭平面輕掃皮膚表面,以掃刷動作 (sweeping motion) 將治療區「塗刷」至乳頭層或網狀真皮,深度依疤痕或組織不平整之性質而定。
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與磨皮的關鍵差異:電燒磨皮幾乎不出血,故無法以出血作為到達乳頭真皮的標誌。
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收尾與術後:完全燒灼後,周邊以較低設定羽化 (feather) 與周圍皮膚融合呈自然外觀;術後照護比照磨皮。
併發症 (Complications)
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感染:磨皮後最常見問題之一為細菌或病毒感染。術前評估應詢問膿痂疹 (impetigo) 或單純疱疹 (herpes simplex) 病史以評估預防性治療需求;必要時可用 cephalexin 1 g daily for 10 to 14 days,或 valacyclovir 1 g daily for 7 to 14 days。各型感染均可加深損傷並導致肥厚性疤痕;應教導病人換藥及使用稀釋醋液浸泡以防感染,無法在家執行者應每日回診換藥與輕柔清創。感染通常於磨皮數日後以明顯疼痛表現。
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發炎後色素改變 (postinflammatory pigment alteration):除傷口照護外須強調勤勉防曬。術前 2 週使用 tretinoin cream 已證實可顯著降低粟粒疹 (milia) 與發炎後色素沉著 (postinflammatory hyperpigmentation) 的發生率;Hydroquinone 可用於淡化皮膚。深膚色病人應坦誠討論明顯色素異常的風險。
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疤痕 (scarring):可源於既有疤痕治療不足或形成新疤。前者可於受傷後 6 to 8 weeks 治療皮膚以最佳化(已證實為最佳治療時機)。磨皮深至乳頭真皮以下時疤痕風險增加,因會破壞附屬器周圍、再上皮化所需的幹細胞族群。磨皮後 2 to 3 weeks 出現鮮紅紅斑可能是早期疤痕形成的徵兆;可用病灶內類固醇注射 (intralesional steroid injection) 與脈衝染料雷射 (pulsed-dye laser) 改善疤痕。
結論 (Conclusions)
- 磨皮術是皮膚外科廣泛使用的重要技術。手動磨皮一般用於術後改善疤痕外觀,尤其適合皮瓣與植皮部位出現針墊樣突起 (pincushioning) 或質地/顏色不匹配明顯時。傳統磨皮可用於全臉,但應權衡雷射換膚或中深度化學換膚的可能角色。電燒磨皮易於診間執行且不需額外器械;無論採何法,均應警告病人術後嚴重併發症風險,並確保病人術前高度配合與充分了解。

表 56-6:挑戰與對策 (Challenges and Solutions)。

圖 56-16:(A) Mohs 手術後全層植皮所致疤痕之治療前;(B) A 側隨機分配手動磨皮、B 側隨機分配電燒磨皮;(C) 治療後 3 個月追蹤,兩種治療方式疤痕均見改善。