供區準備 (Donor site preparation)
- 自供區 (DS) 取組織的主要方法：薄至超薄皮片 (thin to ultra-thin skin grafts)、抽吸水疱 (suction blisters)、環鑽切片 (punch biopsies)。
- 薄至超薄皮片（剃取法 shaving technique）：
- 薄皮片厚 0.125–0.250 mm、超薄皮片 less than 0.125 mm。
- 取材工具：以止血鉗夾持的無菌剃刀片、Weck blade、Silver’s grafting knife 或電動取皮刀 (motorized dermatome)。
- 無菌剃刀片：對皮片大小與厚度控制最佳，但需高度技巧。
- Weck blade：皮片厚度均勻，但無法調整深度。
- Silver’s grafting knife：可調整深度。
- 電動取皮刀：皮片均勻、幾乎不需技巧，但較昂貴。
- 合格皮片呈透明，置於無菌生理食鹽水中會漂浮；皮片邊緣捲曲表示太厚，可重新取材，或（若進行細胞分離）提高 trypsin 濃度並延長孵育時間。
- 環鑽切片：常用於微移植 (minigrafting) 或測試斑 (test spots)，使用等大環鑽，直徑通常 1 to 1.5 mm。
- 抽吸水疱：以 Luer lock 拋棄式注射器配三向活栓，拉動推桿產生 30 and 40 mmHg 之壓力，持續 15 minutes to 3 hours，使皮膚於 DEJ 處分離形成水疱。
- 年輕皮膚需較高抽吸壓；成熟皮膚因真皮彈性纖維減少、脆弱度增加而需較低抽吸壓。
- 以無菌剪刀取下水疱，直接或處理後移轉至 RS。
- 注射無菌生理食鹽水 (normal saline, NS) 或加熱可加速水疱形成。
- 因分離發生於 DEJ，此法不會留疤；但抽吸過度可能形成出血性水疱 (hemorrhagic blisters)，太厚而不堪用。
圖 52-1：抽吸水疱裝置，使用 Luer lock 拋棄式注射器配三向活栓並拉動推桿。
圖 52-2：抽吸水疱誘導。