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電外科手術 (Electrosurgery)

以 chlorhexidine、povidone iodine 或 70% ethanol solution(須於手術開始前完全揮發)對皮膚進行消毒。首先,徹底觸診受侵犯區域,以估計切除的範圍。接著可使用記號筆勾勒出預定切除的區域(納入約 0.5-cm 的邊界)。隨後使用刀片或針狀電極尖端 (needle electrode tip),在切割模式 (cutting mode)(大手術設定 major surgery setting)以 35 W 進行電外科切口。可使用「cut」或「coagulation」模式將受侵犯皮膚與皮下脂肪 (subcutaneous fat) 剝離。在 coagulation 模式下進行剝離可減少出血,但尖端在組織中移動可能較為困難。一個實用的訣竅是讓皮膚保持在牽引張力下伸展,以利剝離。34 隨後觸診並探查邊緣,以尋找額外的竇道 (sinus tracts)。一旦該區域已無病灶且不再出血,傷口即保持開放以利二期癒合 (secondary intention healing)。

二氧化碳雷射汽化術 (Carbon dioxide laser vaporization) 波長為 10,600 nm 的 CO2 laser 是電外科手術之外,治療 HS 的一種有效替代方案。35 此技術對周圍組織的影響極小,並藉由部分止血 (partial hemostasis) 增進對手術部位的視野。17,36,37 首先,若可行,使用鈍頭探針 (blunt probe) 辨識各自分離或相互連通的竇道。雷射以連續波模式 (continuous-wave mode) 於 20 to 30 W 使用,一般光點大小 (spot size) 為 3 mm,以由上而下逐漸汽化淺層與深層病灶。其次,重複以雷射掃過,將受侵犯皮膚的各層(包括增生性的膠凍狀團塊 proliferative gelatinous mass)汽化,直至到達健康組織為止 (Fig. 54-8A and B)。36,37

圖 54-8:(A) CO2 laser 破壞前的孤立性結節 (solitary nodule)。(B) CO2 laser 破壞後的即時結果。