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手動磨皮術逐步操作 (Manual Dermabrasion Step-by-Step)

操作步驟

• 術前準備：完成術前準備（如攝影、同意書）；視需要給予術前抗焦慮劑 (anxiolytics)。對於通常不受疱疹 (herpetic) 或膿痂疹 (impetigo) 發作影響部位之有限治療區，一般不需預防性投藥。
• 清潔：以選用之消毒劑清潔治療區（如 alcohol、chlorhexidine、betadine）。
• 麻醉：視需要以局部麻醉劑提供麻醉。
• 磨除工具與手法：以無菌（或高壓滅菌）之 200-grit 防水砂紙（如 Canada Sandpapers Ltd.）、乾牆／灰泥打磨網 (drywall/plaster sanding screening, 3M Corp)，或電燒刮墊 (electrocautery scratch pad, Valleylab) 磨皮。砂紙可纏繞於注射器筒身，或對折成三層繞於術者食指。採輕柔來回或畫圓動作。
• 磨除深度：持續至出現點狀出血 (punctate bleeding)，此即乳突層—網狀層真皮交界 (papillary–reticular dermal junction)；較淺層換膚改善有限，較深層磨皮則因移除附屬器構造而增加疤痕風險。
• 助手協助：助手協助維持皮膚緊繃並視需要吸血。
• 方向：由下而上 (inferior to superior) 進行，使先前磨除區之血液順重力流離下一磨除區；亦可依美容次單元 (cosmetic subunits) 進行。
• 羽化邊緣：全區磨完後將周邊羽化 (feather) 以營造自然過渡帶；並以 400-grit 砂紙將整區磨平滑。
• 止血：以浸泡 1% lidocaine with epinephrine 之紗布加壓 5 至 10 分鐘，以止血並減少術後刺痛。
• 敷料：磨除部位塗 Vaseline ointment 並以 hydrogel 半閉合性敷料 (semiocclusive dressing) 覆蓋，防止結痂直至表皮完全再上皮化；敷料每 3 至 5 天更換。
• 止痛：視需要服用 acetaminophen 與 ibuprofen。
• 術後：再上皮化 (reepithelialization) 約需 7 至 10 天，之後可化妝；嚴格避光，術後 3 週可開始使用 retinoic acid 與 hydroquinone。