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表皮囊腫的手術技術 (Surgical technique for epidermal cysts)

  • 表皮囊腫 (epidermal cyst) 切除方法眾多;無論採何法,完整移除所有成分至關重要,殘留囊壁與囊內容物會增加復發與感染機率。
  • 應盡可能辨識病灶上方皮膚的開口 (punctum) 或擴張毛孔,因囊腫於該處與皮膚沾黏。
  • 完整外科切除時,計畫切口線應沿鬆弛皮膚張力線 (relaxed skin tension lines) 取向,並盡量納入表皮開口,目標為造出盡可能小且難以察覺的疤痕。

切開剝離法 (Slit incision with dissection)

  • 沿囊腫上方標記單一切口線(中央含開口),作一淺切口;如同傳統梭形切除,切勿過深而誤切入囊腫。
  • 將刀片向外斜切(反向斜面 reverse bevel)可降低囊壁破裂機率;開口若大可一併移除。
  • 以皮膚鉤 (skin hook) 夾住表皮緣,用虹膜剪 (iris scissors) 或小型 gradle 剪將囊壁自周圍皮膚與皮下組織剝離。
  • 以組織鑷或止血鉗牢固夾住囊腫,盡量整顆經切口取出;若囊腫過大,可在囊壁作小切口、以輕柔側向壓力擠出部分角質內容物,使部分塌陷的囊袋更易取出。必要時延長切口。
  • 雖可部分擠出內容物,但剝離後整塊移除 (en bloc) 可避免病人對惡臭內容物的顧慮,並降低術後殘留角質碎屑的風險。
  • 比照傳統梭形切除進行分層縫合 (layered closure),注意減少死腔。

微小或環鑽切口加擠壓法 (Minimal or punch incision with expression)

  • 局麻下,用 no. 11 blade 或環鑽於囊腫中央作戳刺切口;有可見開口時應納入切口。
  • 施輕柔側向壓力擠出部分內容物;以止血鉗擴大開口、輕柔擠出內容物。
  • 用小刮匙移除殘餘角質碎屑並將囊壁自周圍組織游離;囊壁顯露後以止血鉗夾住完整移除,不留殘餘。
  • 過程中囊內容物可能污染傷口,故縫合前應輕柔沖洗,並以刮匙探查傷口移除殘餘角質碎片;皮膚鉤可牽開傷口緣以徹底檢視有無殘留囊壁。

切片環鑽替代法 (biopsy punch)

  • 以切片環鑽 (biopsy punch) 取代手術刀,為另一微創移除法。
  • 環鑽相較於小型線狀切口可提供更佳視野、更易移除囊壁(線狀切口常需延長才能完整移除而留下較長疤痕)。
  • 環鑽垂直皮膚表面插入(最好對準明顯擴大的開口)直到穿透囊壁,再以虹膜剪或 gradle 剪移除上覆皮膚,將囊內容物經孔擠出至無物可擠,最後依上述移除殘餘囊壁。通常選擇合適囊腫時,單純加壓即足以使囊壁自周圍基質脫離,有時需以手術剪將囊壁自鄰近結締組織剝離。

縫合 vs. 二期癒合

  • 切口或環鑽造成的缺損可縫合,或讓其二期癒合 (secondary intention);選後者時術後數日可用溫敷。
  • 二期癒合適用於:缺損極小(2 to 3 mm)、位於不重要美觀區、或懷疑囊壁與內容物未完全移除時;惟須權衡傷口癒合成擴張毛孔或凹陷疤痕的風險。

廣泛切除加分層縫合 (Wide excision with layered closure)

  • 為可靠的防復發技術,可省去病人後續手術、時間與費用;常用於較大囊腫,或曾發炎、感染、引流而懷疑周圍有大量纖維化與疤痕者。
  • 主要缺點:因移除梭形組織橢圓而造成較長疤痕與增加傷口張力。
  • 於囊腫上方標記橢圓(中央含開口)、完成囊腫周圍局麻後,沿線作淺切口;部分囊腫相當表淺,須注意勿初切過深誤入囊腫。
  • 切至囊壁層後,可小心將橢圓外側皮膚潛行剝離 (undermine) 以與囊壁分離;皮膚鉤搭配虹膜剪或小型 gradle 剪效果佳,並可用止血鉗、細鋸齒組織鑷或固定縫線牽引橢圓與其下囊腫輔助。
  • 釋放橢圓兩端角以完成完整囊腫剝離;常可整顆移除不破裂。整塊切除亦可一併移除大量纖維化或疤痕,並提供大且取向良好的病理檢體,於懷疑惡性時有用。
  • 採死腔縫合 (dead space closure) 以降低血腫、血清腫及凹陷疤痕風險;以筋膜摺疊縫合 (fascial plication sutures) 進行分層縫合特別有助益。
  • 曾經處理過(切除、切開引流或感染)的囊腫可能多房 (multiloculated)、周圍有大量疤痕與沾黏,難以經小切口移除且復發率較高,故此類偏好廣泛整塊切除以確保完全移除。