前言 (Introduction)
- 本章為《頭皮重建 (Reconstruction of the Scalp)》第 44 章，作者 David G. Brodland。
- 頭皮修補的難處：皮膚相對缺乏彈性 (inelastic skin)、真皮 (dermis) 薄，使縫合 (closure) 具挑戰性。
- 二級與三級癒合 (secondary and tertiary intention healing) 是頭皮常見選項；但可行時優先採一級線性縫合 (primary linear closure)。
初學者要點 (Beginner Tips)
- 在浸潤局部麻醉 (local anesthetic infiltration) 前先評估可能的組織活動度。
- 盡量減少注入頭皮的局部麻醉劑量；注射後可對該區直接加壓，避免高估組織的無彈性程度。
專家要點 (Expert Tips)
- 頭皮表淺切除若保持在毛囊上平面 (suprafollicular plane)，可經二級癒合良好癒合。
- 當骨膜 (periosteum) 已被移除時，可用筋膜轉位皮瓣 (fascial transposition flaps) 替代鉸鏈皮瓣 (hinge flaps)，以提供血管化基床 (vascular bed)。
別忘了 (Don’t Forget!)
- 神經阻斷 (nerve blocks) 有助於減少特定缺損所需的局部麻醉劑量。
- 若傷口在兩週 (2-week) 內無任何進展，應評估造成停滯的原因並據以調整。
陷阱與注意事項 (Pitfalls and Cautions)
- 頭皮的「狗耳」(dog-ears) 多會自行緩解，但凹陷 (concavities) 不會；因此使用分層皮膚移植 (split-thickness skin grafts) 時，可考慮三級癒合，給予時間形成厚實的肉芽組織 (granulation tissue) 與足夠的重建厚度。
病人衛教重點 (Patient Education Points)
- 病人對頭皮美觀的在意程度差異甚大，手術前務必先溝通釐清。
- 頭皮癒合過程可能非常耗時，須提早告知病人與照顧者，並確認其願意接受長時間的傷口照護療程。
計費要訣 (Billing Pearls)
- 頭皮移植編碼：分層移植 15120、全層移植 15220；異種移植 (Xenografts) 編碼 15275。
- 以皮瓣加移植組合修補頭皮缺損時，兩種編碼皆可使用；但皮瓣編碼不可與線性修補編碼合併。