電磨皮術逐步操作 (Electrobrasion Step-by-Step)
電磨皮術逐步操作 (Electrobrasion Step-by-Step)
- 確認所有術前準備皆已完成（例如：照相、知情同意）。
- 視需要給予術前抗焦慮藥物 (anxiolytics)。對於位於通常不受疱疹 (herpetic) 或膿痂疹 (impetigo) 發作影響部位的有限治療區域，一般不需要預防性投藥。
- 以所選的消毒劑 (antiseptic) 清潔治療區域（例如 chlorhexidine 或 betadine）。應避免使用 alcohol，因其有火災危險 (fire hazard)。
- 以局部麻醉劑 (local anesthetic) 提供必要的麻醉。
- 以電外科裝置 (electrosurgical device) 的針尖 (needle tip)（例如 Hyfrecator 2000, ConMed Co., Centennial, CA）在低功率、設定為 10 的條件下磨削皮膚。以掃掠動作 (sweeping motion) 將治療區域「塗刷」至乳突層或網狀層真皮交界 (papillary or reticular dermal junction) 的深度，視疤痕特性而定。
- 治療區域完全消融 (ablated) 後，將周邊羽化 (feather) 以營造外觀更自然的過渡帶。
- 於磨削部位塗抹 Vaseline 軟膏並覆蓋水凝膠半閉合性敷料 (hydrogel semiocclusive dressing)，以防止結痂直到表皮 (epidermis) 完全再上皮化 (reepithelialized)。此敷料應每 3 to 5 days 更換一次。
- 應指導病人視需要服用 acetaminophen 與 ibuprofen 以止痛。
- 再上皮化 (Reepithelialization) 應需 7 to 10 days，之後即可上妝。應指導病人嚴格避免日曬，並可於術後 3 weeks 開始使用 retinoic acid 與 hydroquinone。
Campbell 與 Eisen 使用單極裝置 (monopolar device) 進行電磨皮術，並報告其於治療因旁正中額瓣 (paramedian forehead flap) 及 Mohs 手術後全層皮膚移植 (full-thickness skin graft) 修復所造成輪廓不規則 (contour irregularities) 方面的療效。8 此研究未進行組織學評估。他們指出以單極裝置進行電磨皮術的數項優點，包括成本降低、操作簡便，以及無血液飛濺 (blood splatter)。