打孔切除術 (Punch excision)
打孔切除術 (punch excision) 可用於移除深陷的凹洞型疤痕 (deep pitted scars)，例如冰鑿型疤痕 (ice pick scars)，作法是將疤痕組織切除後再縫合；此可形成不明顯且理想上不萎縮 (non atrophic) 的疤痕。69 此方法之後可再施以雷射磨皮 (laser resurfacing) 或皮膚磨削術 (dermabrasion)，以達最佳效果。對於深層疤痕，打孔移植片 (punch grafts) 亦可取自耳後皮膚 (posterior auricular skin)，此對冰鑿型疤痕 (ice pick scars) 可能是合適的選擇。55
打孔抬高術 (punch elevation) 結合了切除與移植的方法，其作法是使用打孔切片工具 (punch biopsy tool) 移除疤痕的基底，同時保留其周壁完整。將疤痕基底打孔後，使基底與外壁平行，藉此抬高疤痕基底並減少其深度。70 接著可透過縫線 (sutures) 或 Steri-Strips 使抬高後的皮膚平整定位。此技術最適用於邊界銳利且凹陷深度小於 3 mm 的深層廂車型疤痕 (deep boxcar scars)。71,72
雷射磨皮 (laser resurfacing) 可強化打孔切除術合併移植或抬高的效果。已有報告指出，打孔切除術合併使用 CO2 雷射磨皮 (CO2 laser resurfacing) 可帶來顯著的改善。55 單獨使用汽化型雷射治療 (ablative laser treatment) 對於萎縮型疤痕 (atrophic scars) 的改善率可介於 25% and 90% 之間。其缺點包括需投入大量時間與費用。73 非汽化型分段雷射 (nonablative fractionated lasers) 副作用較少，對於萎縮型疤痕 (atrophic scars) 亦有相當不錯的成功率。55