微晶磨皮 (Microdermabrasion)
微晶磨皮 (Microdermabrasion)
微晶磨皮 (microdermabrasion) 可去除角質層 (stratum corneum)，從而刺激真皮纖維母細胞 (dermal fibroblasts) 與表皮再生 (epidermal renewal)。16,17 大多數微晶磨皮 (microdermabrasion) 裝置由閉迴路負壓系統 (closed-loop negative pressure systems) 組成，將氧化鋁 (aluminum oxide) 晶體送入皮膚；亦有使用氯化鈉 (sodium chloride) 晶體與正壓 (positive pressure) 者。18
此方法支持其療效的科學數據有限。雖然微晶磨皮 (microdermabrasion) 在與光照為基礎 (light-based) 的療法合併使用時可能有助於光線穿透，但一項研究報告指出，微晶磨皮 (microdermabrasion) 與 1,450-nm diode laser 合併使用時，並未增強雷射對於發炎性痤瘡 (inflammatory acne) 的治療效果，不過在與光動力治療 (photodynamic therapy, PDT) 合併使用時，外用藥物的吸收則有所增加。19,20